汉高的高导热TIM解决了数字应用的可靠性要求

领先于日益挑战的数据通信、电信和工业自动化应用的热管理要求，德国汉高今天宣布其最新的凝胶热界面材料(TIM)， BERGQUIST®LIQUI FORM TLF 10000商业化。这种单部分、高导热可有可无的凝胶设计用于为大功率电子元件提供强大的传热，提高操作效率，延长系统寿命可靠性。

更大、功率更高的设备，如asic和fpga，是5G电信基础设施设备、数据中心交换机、路由器和服务器，以及电动汽车(EV)基础设施和工业自动化电子设备的标准。随着组件密度和复杂性的增加，以响应更快的数据处理和数字化的要求，必须控制更高的功率输出，以提供可靠的性能。BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000提供10.0 W/m-K的热导率，是极端或不可预测的环境和可靠性至关重要的应用的理想选择。

IDTechEx高级技术分析师James Edmondson博士表示，工艺友好、高导热材料是连接生产和性能预期的必要条件。他说:“在整个市场领域，数字化、数据驱动控制的推动推动了高功率密度组件设计，可以提供卓越的处理速度。”“这包括许多应用——从5G基带单元到小型电池和城市地区的Wi-Fi 6E设备，到电动汽车移动到AI和机器人技术——它们都需要可靠的热管理解决方案，足够坚固，能够承受动态环境、定位不确定性和高瓦数。我们的市场研究证实了对可有可无的高导热TIMs的需求，可以满足今天的性能和批量加工需求，热凝胶已被证明是一种有效的解决方案。”

BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000不仅具有显著的热性能，而且硅胶材料还满足了大量高可靠性电子产品的其他要求。优势包括:

• 可靠性:在0.5 - 1.5 mm间隙范围内具有较高的间隙稳定性;优良的热循环能力。
• 热转移:键合线厚度为0.5 mm时，热阻抗为0.45 Kcm2/W;高导热系数

10.0 W / m k。

• 卓越的循环时间和减少浪费:快速，简单的点胶和兼容广泛的点胶设备选择;粘度稳定，物料浪费少。
• 低压力:较低的点胶压力和装配力对组件施加的应力较小。

“快速数据传输和即时信息获取是现代生活的必需品，”汉高数据和电信全球市场策略主管Wayne Eng总结道。“为了满足高带宽和数据处理的需求，组件和系统变得越来越强大，它们的可靠性能依赖于优化的功能。汉高开发了一种独特的TIM凝胶解决方案，其热性能几乎是其前辈的两倍，同时平衡了卓越的散热能力和灵活的生产特性。我们在TIM凝胶领域处于领先地位，并不断创新，超越当前的要求，提供下一代性能。”