ASRock工业新范围工业母板由第十二GenEntelCoreTM处理器驱动,可达16核心和24线程支持Nitel#600SeriesW680Q670和H610芯片高计算功率混合架构增强AI容量4K@60Hz、USB3.2Gen2x2(20Gbit/s)、Intel+2.5GbE局域网实时TSN、多M2键M、ECC内存+TPM2.0和广电支持新的数列覆盖综合形式因素,包括工业微型ITX、MicroATX和ATX多种应用母板,如工厂自动化、服务站、数字标识器、智能城市、医学应用和边缘AIOT应用
第十二Gene Intels核心TM母板For下一元性能
新发布母板特征12GenIntele核心处理器(Alder Lake-S)性能混合架构,与Intels线程主管整合性能核心高效核心12Gene核心处理器单线/多线程/图形性能比10Gene核心处理器快1.36x/1.35x/1.94xintel+UHD图形770由Intel+x驱动e类架构达32EUs和4DL4-3200MHz支持达128GB
第12Gene核心TM母板包括Mini-ITX、MicroATX和ATX形因数支持W680/Q670/H610芯片IMB-X1231/IMB-1230ITB-X1712/IMB-1712ATX母板使用W680/Q670芯片设计
增强IOs、扩展和前导特征
第十二Gene核心TM母板特征增强IOs、扩展和次端AI应用特征密钥提升包括四维显示器4k@60Hz和8k@60Hz支持平滑高质量视频2.5GbE局域网三联即时计算加速数据传输并降低延迟度(IMB-X1314/IMB-X1712)。USB3.2Gen2x2(Type-C)达20Gbit/s快速数据传输和高功率提供达100W(IMB-1314/IMB-X1314/IMB-X1314/IMB-X1712/IMB-X1712/IMB-X1712/PCIex4加二维M2密钥扩充容量IMB-X1233/IMB-1231/IMB-X1231/IMB-IMB-X1231/IMB-IMB-X1314/IMB-X1314
更多先进特征包括机载TPM2.0通过硬件安全增强数据保护配有MCU NUC121ZC2AE监控电流并保护平台+CMOS自动清除并控制各种扇速度12V-28V宽电压支持(IMB-X1233-WV/IMB-1233-WV/IMB-1232-WV)前后不一电源输入并用W680芯片支持ECC存储功能(IMB-X1231/IMB-X1233-WV/IMB-X1314/IMB-X1712)。十二大GentelCoreTM母板有领先性能并升级后端AIOT应用特征,帮助我们共同创建智能世界
