随着全球半导体短缺继续影响全球生产计划，汽车原始设备制造商被建议从系统层面审视其供应链，并立即采取行动将过度依赖的风险降至最低。
这个信息来自ESI汽车公司；一个主要的创新供应商已经在与汽车制造商合作，利用独特的材料集，可以减少半导体含量在一些汽车系统高达75%。这将帮助几家原始设备制造商克服过去18个月面临的一些市场挑战。
在新冠肺炎流行期间，全球转向远程工作和学习的趋势导致了对计算设备和关键半导体芯片的需求激增。根据IDC的数据，2020年个人电脑出货量增长了13%，这是十年来的最高增长率。这对全球汽车生产造成了毁灭性影响，因为现代汽车设计中的微芯片和晶体管是由半导体材料制成的。典型的电动汽车（EV）设计通常在任何时候都包含数千个半导体芯片。
由于半导体短缺，新汽车的生产计划受到严重影响，再加上台湾企业为摆脱新冠疫情的限制，将芯片生产转移到中国，因此，材料短缺问题要到2022年底才能完全解决。
ESI Automotive一直在采取不同的方法，与汽车原始设备制造商密切合作，从系统层面审视他们的供应链，了解哪里可能存在薄弱环节，例如，过度依赖容易受到供应链冲击的个别材料。
ESI Automotive汽车电气化主管Chris Klok解释说:“汽车整车厂正面临材料供应的完美风暴，半导体材料已经落后于生产计划，橡胶和金属的短缺进一步加剧了混乱。过去18个月显示出传统汽车供应链的脆弱性，并引发了审查的必要性。
“通过从系统层面观察未来的车辆制造，可以更详细地了解这些漏洞存在的地方，并做出细微的改变，这不仅有助于提高车辆性能，还可以减少对材料的过度依赖，更好地分散供应链风险。
“例如，我们正在与一家OEM合作，以了解他们的电动汽车动力总成设计流程。他们一直使用焊接的逆变器类型。因此，他们需要将半导体器件焊接到基板上——超过90个单独的器件！
“我们与他们合作，转而使用银烧结技术，这使他们能够减少75%的半导体含量。这种减少不仅带来了重量的减少，而且还减少了尺寸和成本。这个简单的改变增加了车辆的好处，帮助减少他们对一种材料的过度依赖。这只是一个例子，当在系统级别查看生产时，轻微的更改可以增加弹性。
“由于传统供应链继续根据不断变化的市场力量演变和重组，这种定期审查应确保生产计划保持一致，而不管外部全球因素。”
