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Pack Expo 2012: TIA Portal新一代编程环境。

2012年包装博览会:罗克韦尔使用OMAC Pack ML并集成了整个包装生产线。

2012年包装博览会:西门子综合安全

Pack Expo 2012:来自西门子的网络和连接

2012年包装展:洛克威尔包装展的展位参观继续聚焦于消除电缆和面板，减少机柜尺寸。

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