当机器自动化组织和控制（OMAC）。与之合作2015年自动化大会，正在介绍一个半天的研讨会，即实施PackML以提高生产率。撰写“包装自动化效率的包装和超越”的研讨会专门用于自动化会议的与会者，并在5月18日，下午1-5点，在芝加哥奥黑尔万豪酒店。自动化会议，由此产生自动化世界和包装世界，是在同一位置的19-20个。
该研讨会针对自动化专业人员，包装最终用户，OEM和其他专业人士量身定制，他们希望了解在其他自动化系统中实现PackML和潜在应用程序的最佳实践。主题包括应用包装包装和非包装相关自动化;实施最佳实践;使用模板创建一致，可重复使用的机器代码;以及在包装中制定总体拥有成本（TCO）指南和整体设备效率（OEE）的关系。
演讲者还将讨论使包装系统更有效率的功能元素。与会者将收到可用的模板、由200多名开发人员使用的宝洁实施系统的演练，以及为您的机器和生产线确定正确PackML元素的路线图。
演讲者包括:
•Lee Smith，Lead Software Engineer，Mettler Toledo Safeline将共享Mettler Toledo在其产品检测设备上实现PackML的经验，包括如何为其他工业标准通信协议组合的PackML组合提供了全部集成/连接解决方案。
•亚瑟·史密斯，高级自动化控制工程师Corning Inc.将讨论在非包装相关自动化中实施PackML的经验。他拥有超过15年的自动化和控制经验，并带领康纳在非包装相关生产中首次实施PackML。
•董事总经理史蒂夫舒格尔格尔（Aioe）联盟（Aioe）的联盟将讨论与包装中总体拥有成本（TCO）指南和OEE相关的POSPML。
•Doug Buschor，电子技术集团将提供在包装线上实施PackML的实用资源，工具和指南。他将分享实施最佳实践，可重复使用的机器代码模板，以及Packml的功能元素。Buschor一直是众多包装线的集成商，用于P＆G和其他已成功实现PackML以提高效率的其他包装线。
自动化会议专为制造，加工和包装专业人士而设计，并提供了发现实用应用的机会，并在自动化和控制中分享最佳实践，制造系统，工程，软件开发，机器设计，线路集成，操作和线路性能。
PackML工作坊的班级规模有限，以鼓励个性化的关注和提问和回答的时间。该研讨会只对已注册的自动化会议参与者开放，OMAC会员需额外缴纳250美元的注册费，非会员需缴纳350美元的注册费。如需注册，请访问asgo.to/tac2015。
