微处理技术公司(MPT)最初的任务是为半导体设备行业开发先进的计算机控制技术。事实上，MPT在这方面已经成功地做了几年，向改装半导体制造设备的公司销售基于国家仪器产品的硬件和软件包。2001年，MPT开始与SurvUs公司合作一个项目，SurvUs公司是一家提供高水平晶圆切割服务的企业。这两家公司都看到了对高度自动化的晶圆划线机的需求，这需要最少的服务和工程支持。因此，两家公司开发了24-7型高精度划线切丁系统。
在半导体晶圆上完成器件制造后，工程师必须将晶圆切割成单独的电路和器件。对于大多数标准硅器件，工程师使用非常薄的金刚石涂层锯片来进行这种切割和隔离过程。有些设备和电路必须用其他方法进行切块。工程师们在被锯振动损坏的薄材料上制造这些设备和电路。此外，工程师们在非常昂贵的起始材料上制造其他器件和电路，如砷化镓或磷化铟。锯片产生的碎片会损害其他电路和设备，如MEMS和成像设备。工程师们使用划线切丁技术将这些和其他的切丁。在此过程中，系统沿晶体平面方向在电路和器件之间的晶圆表面上绘制锋利的金刚石尖端，形成具有精确定位和深度的划线。然后系统沿着这条划线将晶圆断裂并切割。
