Innodisk全球领先的工业闪存和内存解决方案供应商，宣布全球首个工业级112-Layer 3D TLC ssd，包括SATA 3TG6-P和3TE7系列，以及PCIe Gen3x4和Gen4x4系列。
新的TLC SSD系列标志着Innodisk的3D NAND设计的持续发展，带来了更好的效率，更快的性能，以及更大的容量。与之前提供最大2TB存储容量的96层技术相比，新的112层PCIe Gen 4x4系列将U.2 SSD的存储容量提高到8TB，将M.2 (P80)的存储容量提高到4TB。除了容量的增加，112层也更快，与PCIe Gen 4x4系列时钟的速度高达7500/6700 MB/s (8CH)和3800/3000 MB/s (4CH)。
性能的显著提升满足了智能iot应用和行业在5G、边缘计算、深度学习、智能监控和智能医疗等领域日益增长的需求，在这些领域，速度和更高的容量支持至关重要。
新的112层3D TLC SSD系列还拥有其他重要的改进，以适应工业和物联网市场需求。可靠性是最重要的，因此LDPC在页面内的ECC校正和块之间的RAID双管齐下的方法提供了更大的数据安全性的双层保护。一致和稳定的线性性能通过直接写模式实现，减少性能下降和WAF。Innodisk的112层系列还具有更好的耐久性，更强的数据安全性，内置iDataGuard和iPowerGuard，增强兼容性和在关键电源环境下的保护，并确保突然断电的数据完整性。
Innodisk预计112-Layer 3D TLC系列产品将于2021年第三季度面向全球客户进行量产。凭借Innodisk对产品寿命、长期供应和产品支持的承诺，我们帮助为寻求最佳SSD解决方案的客户提供长期的生存能力。
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