在MID工艺中，在注塑件上应用定制的布局。在电子装配中，元件被安装在所需的表面上。
由薄聚酰胺薄膜制成的柔性印刷电路板由于其应用的灵活性，已在许多产品领域站稳了自己的地位。然而，填充和组装它们显然要复杂得多。这就是浩亭新开发的组件载体进入画面的地方。
电子元器件的标准化元器件载体
通过利用这一全新的浩亭开发，电子元件可以直接安装在元件载体上，从而取代柔性电路板。元件载体作为印刷电路板(PCB)和电子元件(如led、ic、光电二极管和传感器)之间的连接元件。
在自动化过程中，电子元件直接安装在新的元件载体上。柔性电路板加工过程中经常涉及的复杂过程被省去，从而降低了高达三分之二的成本。
填充的组件载体以磁带和卷轴形式交付。在他们的标准设计中，载体可以在自动组装系统中加工，就像其他SMD电子元件一样。目前有两种不同的尺寸，可以容纳标准尺寸SOIC-8和更小的电子元件。此外，浩亭还可以生产客户特定尺寸的载体。
浩亭已经确定了三个组件运营商可以替换柔性电路板的应用示例:
- 组件与电路板呈90°夹角:适用于传感器等电气组件与电路板垂直放置的场景。自动装配过程能够在载体上放置温度传感器或霍尔传感器，从而实现精确、可重复的测量。光学元件是另一个突出的例子，例如用于产生精确光屏障的led或光电二极管。
- 与电路板的间隙:元件载体还使电路板与电子元件之间保持间隙成为可能。因此，温度传感器可用于测量壳体内的温度，而不受PCB上其他组件余热的影响。这也意味着LED可以放置在电路板之外，从而避免了周围组件投射阴影的风险。
- 天线功能:组件载体可以使用不同的基聚合物制造。通过这种方式，可以考虑不同的天线材料特性，如介电常数和损耗因子。特定的天线布局可用于MHz和GHz频率范围内的各种应用，如蓝牙、WiFi、ZigBee、5G等。
3D-MID技术作为柔性pcb的替代品
得益于3D-MID(机电一体化设备)技术，电子元件可以直接安装到三维物体上，而不需要电路板或连接电缆。基体通过注射成型生产，其中热塑性塑料提供非导电的无机添加剂。为了使这种材料能够容纳电路，塑料中的添加剂通过激光直接结构(LDS)被“激活”。在这个过程中，激光束写入用于导电轨道的区域，并创建一个微粗糙结构。在这一过程中释放的金属颗粒形成了后续化学金属化的核。
这一过程在三维底座上产生了电流痕迹。所采用的塑料具有较高的热稳定性，因此可以在回流炉中焊接。10多年来，浩亭一直在内部实施整个3D-MID流程链，从项目理念到填充系列产品。该技术在医疗技术、工业电子和消费电子等领域的应用场景中得到了应用，一直到汽车行业的安全相关组件。浩亭3D-MID事业部是亚洲以外最大的3D-MID组件供应商。该工艺研制的组件载体适用于各种应用场合。它可以配备多个传感器，如果需要，可以在三个方向上对齐，以在三个轴上(X, Y, Z)进行测量。组件可以同时安装在前后两侧的两个平行表面上，以及端面上。浩亭已经提交了组件载体的专利申请。
零部件运营商削减了三分之二的成本
在自动化过程中，浩亭将led、ic、光电二极管和传感器等电子组件直接安装在组件载体上。组件载体的总成本比柔性PCB解决方案低三分之二。这是因为它消除了柔性印刷电路板所涉及的经常复杂的处理，例如填充、粘合和组装。该工艺甚至在小批量中也能带来好处，因为组件载体可以用于不同的应用而无需调整，从而消除了新注射模具的成本。与柔性印刷电路板相比，该工艺实现了更精确的元件定位，更大的重复性和更好的质量。
浩亭已经确定了组件运营商的另一个优势，即交付成品组件所需的短时间。由于塑料载体保持不变，所有需要的是放置电子元件的规格。3D-MID专家可以使用它来创建一个生产优化的布局方案。调整激光程序是所有需要调整的电迹到各自的应用程序。一旦客户批准了产品，并且收到了组件，初始生产样品可以在两到三周内发送，如果有必要，甚至更快。
在自动化过程中，电子元件直接安装在新的元件载体上。柔性电路板加工过程中经常涉及的复杂过程被省去，从而降低了高达三分之二的成本。
