GE: COM Express Module

这种耐久性使它有别于商品COM Express模块。扩展的机械结构保护模块，该模块设计用于可选的保形涂层，以增强对水分，灰尘，化学品和极端温度的抵抗力。动态热管理优化了正常运行时间，并有助于防止系统损坏。AMD最新的r系列片上系统(SoC)为其提供了卓越的吞吐量和广泛的图形功能。除了支持高达16gb的内存外，该模块还支持4个SATA接口、1个千兆以太网接口、8个USB 2.0和4个USB 3.0接口，以及8个GPIO接口或一个SD卡接口。工作温度为-40°C(-40ºF) ~ +85°C(185ºF)(具体取决于CPU)，存储温度为-40°C ~ +105°C(221ºF)，工作湿度为10% ~ 90%。

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