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最快MCUs功能安全

2014年5月23日
德克萨斯工具公司(NASDAQ:TXN)除安全技术设计组件组合外,还介绍开发者功能安全应用最新32位双核锁步
德克萨斯工具公司(NASDAQ:TXN)除安全技术设计组件组合外,还介绍开发者功能安全应用最新32位双核锁步与赫克勒斯MCU平台唯一一致的是,这两个新浮点设备比TI当前ARMCortex-RMCUs计算性能提高50%,允许系统设计师使用单片赫克勒斯MCU替换数个离散MCU或FPGA-MCU组合新建海格力斯MCUs还提供海格力斯平台上最大芯片闪存和内存并加数安全特征增强系统软件开发者将享受深入、高效强调试经验,通过综合实时指令和数据跟踪支持提高执行可见度
易开发回用和产品可扩缩性新锁缓存MCU新建赫拉克力斯RM57LxMCUs帮助开发者更容易快速满足IEC 61508功能安全标准各种应用,包括铁路信号制作、航空反斯基特、可编程逻辑控制器、电机驱动器和医疗设备新的大力士TMS570LCxMCUs同样会帮助设计者更容易快速达标ISO26262运维安全标准,如高级驱动辅助系统、域控电推送系统、越野车辆
赫拉克勒-RM57Lx和TMS570LCxMCUs新特征和收益
  • ASMCEX-R5核心缓存结构满足更高性能需求,速度达330MHz交付550峰DMIPS、660峰MPS和330MFLOPS
  • 支持不断增加应用码尺寸要求并扩展系统功能,最大ECC芯片内存海格力斯编队达4MP综合程序Flash,512KB芯片随机存取存储器RAM和128KB数据Flash模拟EPROM
  • 加速IEC 61508SIL-3和ISO 26262ASILD认证终端产品应用
  • Ease软件开发与TI诊断库和HALCoGen驱动软件此外,TI提供MCAL支持TMS570LC设备AUTOSAR4.0.3ITARM编译程序帮助开发者文档分析验证使用,帮助满足IEC 61508和ISO 26262标准的要求
  • 简化功能安全应用设计并增强芯片诊断新建设备加锁向量中断管理器 芯片互连诊断技术 扩展内存保护 CPU和总线主设备中还包括单位误差校正和双位误差检测
  • 启动联网、数据收集和现场软件升级使用芯片Ethernet、FlexRay和CAN连接
  • TPS65381-Q1辅助多轨电源安全芯片应用功能安全设计
  • 启动全功能赫拉克特开发工具包(TMDXRM57LHDK或TMDXTMS570LCHDK)开发,其中包括开发板、TI代码作曲演播室综合开发环境、定时器协同处理器IDE、HALCoGen外围配置工具和安全演示
  • 获取增强调试经验箱外实时跟踪能力海格力斯RM57Lx和TMS570LCxMCUs支持周期精确指令和数据跟踪能力获取赫拉克勒斯跟踪开发包(PN:RM57-PROTRACE570LC-PROTRACE)
定价和可用性
新大力士RM57LxMCUs价为28.32美元和Flexray驱动,Q100合格大力士TMS570LCxMCUs32.15美元各种工具从199美元到3699美元(全功能实时调试跟踪)和上文所列免费软件今日可用
创新是TIMCUs核心
从引导过程技术基础并增加独有系统架构、知识产权和实体系统专门知识开始,TI继续20+年MCU创新,使用超低功率MSPMCUs、实时控制C2000MCUs、TivaARMMCUs和Hcrips安全MCUs设计者可以加速时间市场化,使用TI系统工具、软件、无线连通解决方案、广度设计网络提供和技术支持
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