通用智能平台: Rugged COM Express Module

适用于将计算平台设计为工业或恶劣环境的设备，以减少整体设计周期和降低验证成本的键，该COM Express模块​​将运营商卡与处理器分开;这通过允许单独的简单，经济高效的升级并降低了长期所有权成本，同时确保性能保持步伐与不断变化的需求保持步伐。选择车载组件在苛刻的条件下选择可靠性，并将处理器和存储器焊接到电路板上，以最大抗冲击和振动。扩展机械结构可保护模块，该模块专为用于耐水分，灰尘，化学品和极端温度的可选保形涂层而设计。对于系统集成商寻找提供具有低功耗耦合的高性能的解决方案，该设备提供了一系列Via Nano和通过EDEN处理器选项，性能在800 MHz和1.2 GHz（X2）之间，功耗为3.5W和13.0之间的功耗W.可以配置高达8 GB的DDR3 SDRAM。

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