与当今众多行业一样,嵌入式产业最大和最热门趋势之一是物联网IoT不仅开通了一个可能性世界,而且还对硅制造商和客户使用嵌入式设备实现工业控制自动化提出了重大的工程挑战。
本周嵌入式世界德国纽伦堡,芯片机AMD宣布三种新嵌入式芯片设备,目的是使系统开发者更容易从IoT获益嵌入式G-Series处理器类中加法为范围更广的价格和性能选项提供更多匹配式选项,帮助开发者方便x86平台的可缩放性
数以十亿计设备-到2020年可能达500亿设备-我们必须以无缝易用和易用方式使用并调用物联网的收益,Colin Cureton说, 产品管理主管和企业解决方案AMD
IoT设备多样性导致整个网络需要范围更广的解决方案Cureton表示:「这转而驱动各种层次处理需求的不同层次, CPU、GPU和I/O需求的不同层次,硬件伙伴和软件伙伴必须能够开发端应用程序和端设备,并能够在不同性能层次和不同求解层次上提升增值
为了解决多样性问题,AMD引进了高端双代嵌入式G-SeriesSOCs和初级嵌入式G-SeriesLXSOC下端LX单点兼容前代G-SeriesSOCs首次于2013年启动,新的高性能芯片首次引入G-Serre处理器与高端AMD嵌入式R-SeriesSOC兼容性
共享包基础设施加上共享核心架构意味着AMD客户能够很容易地上下上下铺展产品,向更多市场和物价点开放IoT嵌入式G-SeriesLXSOC与前几代G-SeriesServe使用相同的FT3包件,二代使用相同的Jaguar+核心并分享设备内相同的I/O和IP
从硬件和软件可扩缩性角度看, 我们现在能够向上向下扩展栈, 遍历第一和第二代,LX产品,Cureton表示G-SeriesSOC现有平台客户可缩到较低性能和物价水平,
这对于形形色色产业、军空空间、联网、医学成像、零售业等多个行业硬件软件开发者意义重大开发工业控件 自动化机视
一位客户无法命名但Cureton在工业市场称家名,采用AMD策略更容易跨行业开发产品客户利用二代SOCG-SeriesSOC平台解决中高端问题,LX平台向前移动以简化软件投入单级ISO并优化硬件设计, 在这种情况下,他们可以移动到单硬件和单软件工程队, 并上下提升组合规模。”
AMD客户试图更容易向高端波段移动时也是如此,高功率计算和图形能力新建三代SOC提供与第一代R-SeriesSOC相同的打包基础设施,SOC于今年10月启动,为高性能平台提供更丰富的特征集R-Series对数个市场来说是“游戏变换器”,Cureton说,因为单芯片解析法消除控制器中枢作为硬件设计单片
下一代G-SeriesSoCs分享与R-Series相同的底层架构库雷顿表示 第一次R-Series和G-Series产品系相容性并因为我们正在利用同一种架构, 这就意味着我们实际上带重机械核心- 挖掘机核心原居第一代R-SeriesSOC正首次进入G-Series家庭
归根结底AMD嵌入处理器上下产品栈并跨双组可扩展硬件和软件供客户选择两个可缩放栈并选择各种性能点, 从CPU和GPU角度选择, 并选择I/O组合,并允许客户正确大小处理器选择并减少平台数目, 以将系统推广到不同的应用中
优先三元嵌入式G-SeriesSOCs立即可用,并计划在今年第一和第二季度再提供第一批嵌入式G-SeriesLX产品预期3月提供
深入了解规格和特征集满G串嵌处理器
