功能安全微控制器

现在十多年来，嵌入式技术的进步是几乎所有自动化系统开发的游戏更换器。然而，许多这些进步是从最初为消费者应用设计的嵌入式系统的进步。但随着自动化越来越依赖于全球制造业增长的原始推动者，嵌入式进展更频繁地为工业用途设计。

最近的一个案例是德州仪器的新案例Hercules RM57Lx和TMS570LCx微控制器(mcu)．这些32位、双核mcu旨在解决工业设备的功能安全应用。

除了他们的性能能力(更多的信息在下面)，特别是四个特性，使这些mcu适合安全设备应用:

•符合IEC 61508 SIL-3和ISO 26262 ASIL-D和相关的最终产品应用认证，使用Hercules MCU的Safeti设计包组件启用。这些组件还包括德克萨斯乐器（TI）安全相关的半导体元件，质量制造工艺，安全开发过程，安全相关文件，工具和软件。
•TI的ARM编译器认证套件帮助开发者记录、分析、验证和认证TI ARM编译器的使用，以帮助满足IEC 61508和ISO 26262标准的要求。
•RM57Lx和TMS570LCx MCU，基于现有的Hercules MCU安全特性，还具有新的锁步矢量中断管理器，新的片上互连诊断和扩展的CPU和总线主机内存保护。该mcu还包括通过ECC进行单比特纠错和双比特错误检测，用于指令和数据缓存以及选择外设RAM缓冲区。
•TI的多轨道电源(PMIC)允许在功能安全设计中使用mcu，需要多个电源轨道，集成传感器供应，功能安全诊断和支持文档。

According to TI, the MCUs’ capability to achieve IEC 61508 SIL-3 and ISO 26262 ASIL-D requirements position the MCUs for use in a variety of applications, including programmable logic controllers, motors and drives as well as railway signaling, aviation anti-skid, and medical equipment.

Hercules RM57Lx和TMS570LCx mcu在高速缓存的内存架构中具有锁步ARM Cortex-R5内核，速度可达330MHz，据称可提供550峰值DMIPS、660峰值MIPS和330 MFLOPS。这些mcu还具有新的内存架构，支持额外的并行总线主访问和多端口直接内存访问(DMA)控制器。mcu还具有高达4mb的集成程序Flash、512kb的片上随机存取存储器(RAM)和128kb的数据Flash，用于EEPROM仿真。片上以太网、FlexRay和CAN连接可以实现网络、数据收集和现场软件升级。