在过去几年里,我看到的最大趋势之一是嵌入式消费技术向工业领域的发展。(可以在本文的底部找到自动化世界对该主题的其他最新报道的链接). 现在有消息说通用智能平台公司将开发一系列基于新型AMD嵌入式g系列SOC(芯片上系统)处理器的坚固的COM Express模块。
GE Intelligent Platform的坚固COM Express模块面向OEM和系统集成商,将计算平台设计为工业或恶劣环境下的设备。与为良性环境设计的模块不同,GE COM Express模块上的处理器和内存焊接在电路板上,以获得最大的抗冲击和振动能力。通用电气表示,扩展的机械结构保护了该模块,该模块专为可选保形涂层设计,具有更强的防潮、防尘、耐化学品和耐极端温度性能。
使用AMD的新处理器,GE可以开发出更紧凑的“迷你”模块,适用于更广泛的环境。
AMD嵌入式产品总监Kamal Khouri表示:“AMD嵌入式g系列SOC处理器占地面积小,能耗低,I/O集成能力强,可以实现更小的嵌入式设计、高效高效的操作,并简化构建要求。”
GE智能平台控制与通信系统产品经理Tommy Swigart表示:“AMD的新嵌入式计算处理器技术使我们能够设计需要更少支持芯片的COM Express模块,使模块更紧凑,耗电更少,散热更少,并使可靠性和正常运行时间最大化。”
通用电气表示,COM Express嵌入式计算架构的一个重要方面在于它如何将底层的“载波卡”从处理器中分离出来。通用电气表示,这种分离的好处是,单独的处理器可以在必要时进行升级,从而降低长期拥有成本,同时确保性能跟上客户不断变化的需求。
新的amd支持的COM Express模块预计将在2013年底发货。
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