包装自动化控制的下一步是什么?

在博世力士乐公司(Bosch Rexroth Corp.， www.boschrexroth-us.com)的电子驱动与控制部门工作。在美国，食品包装行业经理丹•索恩(Dan Throne)能够迅速说出公司大型包装自动化客户一直要求的一系列功能。这份清单包括更智能、操作更简单、更可靠、更安全的包装机。

王座认为这些特性可以定义下一代包装设备，甚至超越了仍在出现的以伺服为中心的机器，即业界称为“第三代”。他称之为“GenNext”。在最近与《自动化世界》(Automation World)编辑的一次会议上，王座描述了博世力士乐(Bosch力士乐)最近推出的产品正朝着这个方向推进。

王座表示，其中一个例子是博世力士乐去年10月在拉斯维加斯Pack Expo上推出的IndraDrive数字伺服驱动平台。除此之外，indrdrive还配备了嵌入式可编程逻辑控制器(PLC)和运动控制器，具有更强的智能。“你可以通过伺服驱动器实现单轴、综合运动和逻辑控制。你不需要使用单独的PLC或控制器。”

indrdrive内置了新的诊断功能。其中包括预测维护算法，用户可以在驱动设置过程中设置扭矩、速度、温度或机器共振等操作参数的公差带，然后在正常运行时监控这些参数。IndraDrive系列还具有集成安全技术，符合en954 -1(欧洲规范)类别3安全标准。王座说，当安全功能被整合到驱动层面时，对安全开关的响应可以更快——通常在1毫秒范围内——而通过单独的PLC进行安全处理可能需要20到50毫秒的响应。

总的来说，Throne预测“GenNext”包装设备不仅将广泛使用伺服电机和控制系统，而且还将更好地利用技术来确保生产率。