施耐德，IBM半导体解决方案团队合作

Schneider电气和IBM公司已同意在全球范围内提供综合的先进过程控制（IAPC）解决方案，而巴黎施耐德电气将在日本开设新的区域能力中心。该协议在东京的Semicon Japan 2004年宣布。

iAPC是使用附加传感器、数据采集和故障检测系统来自动监控和优化半导体制造过程。综合解决方案包括使用等离子弧检测，粒子监测，残余气体分析和自动终端系统。

IBM，N.Y，N.Y.和Schneider Electric的企业总部一直在合作五年多以上，共同开发和部署IBM 200毫米和300毫米半导体制造设施中的IAPC解决方案。这些IAPC解决方案基于公司的技术，也包括来自第三方供应商的产品来充分实现当今最先进的半导体制造设施所需的能力。IAPC解决方案利用IBM Microelectronics公共架构，包括IBM的Siview制造执行系统（MES）和WebSphere MQ消息传递中间件。

通过使用iAPC解决方案，IBM已经能够减少在其制造操作中检测异常操作条件所需的平均时间，并在异常发生时加速恢复最佳制造操作。IBM已经从两家公司共同开发的iAPC解决方案中获得了数百万美元的投资回报。

“通过使用iAPC解决方案，半导体制造商可以大大降低风险，缩短与集成控制解决方案相关的长周期，这些解决方案已经在IBM的Burlington和East Fishkill制造工厂进行了预集成、测试和验证。East Fishkill被认为是世界上最高度自动化和先进的300毫米制造设施之一。”施耐德电气全球企业客户副总裁Geoff Williams说。

IBM全球电子行业总经理Kevin Reardon表示:“IBM和施耐德电气都致力于通过提供高价值的解决方案，利用灵活和可扩展的开放标准架构，为半导体制造商带来好处。”“要成为随需应变的企业，需要使用工具和技术，使企业能够感知业务和过程控制系统的变化，并迅速作出反应。这次合作将提供必要的技术和集成，为我们的共同客户实现按需转型。”

iAPC体系结构将IBM基于WebSphere的工业环境传感器网络体系结构与施耐德电气的协同自动化和Transparent Ready技术相结合。施耐德电气维持着一个专门的团队，专注于为半导体行业部署iAPC解决方案。