印度安全印刷和造币公司(SPMC)的竞标涉及采购2000万个电子非接触式嵌体，以及生产电子护照的操作软件。
该嵌体是由包含射频识别(RFID)芯片和天线的核心组成的层压板，外层为片状材料。根据招标文件，根据SCOSTA-CL(用于非接触式交通应用的智能卡操作系统)的要求，嵌体必须是电子非接触式的。
Bartronics India、德国萨基姆奥加(通过Smart Chip India)和阿姆斯特丹金雅拓预计将竞标该项目。下个月，印度外交部预计也将公布一份价值数百万美元的射频识别芯片招标书，该芯片包含护照持有人的生物特征数据。芯片制造商恩智浦半导体和英飞凌预计将竞标这个项目。
事实上，恩智浦已经向政府当局做了报告。该公司声称其芯片完全符合当地SCOSTA标准。恩智浦已经从印度委派了一名架构师级别的人员，负责确保其芯片的互操作性。恩智浦认为，在未来三到五年内，该国将拥有大约2亿本电子护照。
新的机遇
据专家介绍，运行电子护照系统所需的信息技术基础设施——包括以电子方式连接各种电子护照终端——将带来另一组机会。塔塔咨询服务公司、HCL和Wipro等国内IT公司都准备抓住这个机会。
目前，护照包含面部印记，但电子护照将包含持证人的所有个人信息，包括指纹。电子护照试点项目于去年6月25日启动，首批1万本护照已发放给外交官和政府高级官员。
电子护照项目是政府授权的一部分，旨在从今年9月开始将电子护照计划从外交官和政府官员扩展到“普通人”。
你好，拉尔帕伊， udaylalpai@gmail.com，是印度的一名自由撰稿人。
