来自PACK EXPO 2014的自动化洞察

2014芝加哥PACK EXPO聚焦关键技术的访谈

工业4.0与物联网相遇

贝克霍夫自动化以基于pc的架构为核心,在2014年PACK EXPO上强调了工业4.0和物联网的交叉点。

机器开发软件模块

为了演示如何大大缩短开发自动化机器所需的工程时间,Lenze在2014年PACK EXPO上展示了其FAST应用软件。

以太网迁移的网关方法

随着旧的自动化技术逐渐消失,以太网的使用仍在继续,越来越多的制造商面临着如何从战略上迁移到更新系统的困境。在2014年PACK EXPO上,ProSoft Technology强调了其分阶段迁移的网关方法。

包装机械趋势:通讯和移动

作为PACK EXPO的非参展自动化供应商,Opto 22的Benson Hougland来到这里观察、了解并看看当今的技术趋势可能走向何方。

更好地控制