Gen3之后还有什么?虽然有些人说,有关当前技术已经超越Gen3的传言纯属无稽之谈,但博世力士乐公司(Bosch Rexroth Corp.)的公司。该公司生产其所谓的GenNext智能机器。
博世力士乐(Bosch Rexroth)包装行业企业客户主管温兹勒(John Wenzler)说,它收集、共享和操纵诊断和生产信息。对于与工厂以及总部的开放式沟通,“信息可以插入数字仪表板——这是一个真正的优势,”温兹勒说。他指出:“然而,它必须转化为SAP、J.D. Edwards或制造商使用的任何类型的ERP(企业资源计划)系统,以便使其有用。”
一个技术诱惑是预测维护功能。例如,GenNext技术可以预测连接的机械设备(如皮带和齿轮系)的磨损情况。此外,温兹勒还提到,在该技术的传感器网格上,还有线性和气动设备以及通信网络,以收集平均故障时间数据。
先进的诊断功能对WinPak很有价值,WinPak是一家位于加州圣伯纳迪诺的原始设备制造商(OEM),为百世食品、通用磨坊、卡夫、联合利华和其他主要食品包装商生产调味品包装机。通过拨号或以太网连接,“我可以用这台机器上网并在这里进行诊断——或者在世界上任何地方进行远程诊断——这是一个优势,”WinPak系统工程师Kenny Teixeira说。
在其第三代W-18食品包装机之一,WinPak正在使用博世力士乐的视觉运动10集成运动和逻辑控制技术。
WinPak选择该技术的一个主要原因是将PLC和伺服控制结合在一个包中的功能。Teixeira指出,“一体机”功能的一部分是更多的阶梯逻辑,以及符合IEC 61131-3的操作。此外,“我们将拥有内联I/O,在那里我们可以有远程控制柜和伺服控制。”WinPak包含了Rockwell Software的RSView HMI包。