包装测试系统提供更短的灌装和测试时间

优化包装操作的测量和准确性

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Ametek Mocon Dansensor Lippke 5000包完整性测试系统

设计用于生产车间或实验室dansor Lippke封装测试系统可以测量所有类型的包装(有或没有改变的气氛)中的包装泄漏、爆裂压力和密封强度。5000封装完整性测试系统包括一个测试头,传感器探头位于针内,在测试过程中更精确的压力控制。触摸屏具有友好的图形用户界面,能够直观地捕获、存储和导出数据。该系统支持一系列标准测试方法,包括ASTM F-1140, ASTM F-2054, ASTM F-2095, ASTM F-2096, ISO 11607,并使数据安全符合21 CFR第11部分。


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