Matrox Imaging宣布推出用于3D分析的Matrox Radient eV-CXP，这是Radient ev系列帧捕捉器的第一款成员，使用专利的Matrox技术进行板载3D分析。提供使用CoaXPress®接口标准的任何相机的灵活性，这种PCI Express帧采集器在卡本身上执行3D分析所需的激光线提取，减少系统需求并释放资源用于手头的检查任务。
能够每秒提取9,000个配置文件(从2048 × 128像素的图像大小)*无需主机CPU使用，用于3D分析的Radient eV-CXP非常适合用于PCB生产，道路和铁路维护以及易腐和非易腐食品分析等检查任务。
Matrox Imaging的产品经理Michael Chee表示:“利用剖面进行3D检测受到了可用的计算能力的限制。“将分析过程卸载到Radient eV-CXP进行3D分析消除了瓶颈。这意味着有更多的时间用于实际检查，提高了系统的整体性能，包括吞吐量。”
matrix Radient eV-CXP通过所需的BNC连接器提供四个独立的CXP链接。这允许同时捕获多达四个相机每个运行在不同的CXP速度。对于高带宽应用，帧采集器还可以使用链路聚合以高达25 Gbps的速度从单个摄像机捕获传输图像数据。
用户支持的帧突发获取模式通过将来自多个帧的概要数据打包在一起来减少传输开销，从而允许进一步的概要加速。这种聚合提高了帧传输的有效性和鲁棒性。
*配置文件每秒的性能将根据输入帧大小和可用的PCIe带宽而变化，最大为2.4 gb /s。
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