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TI推出其最高速度和分辨率的DLP芯片组,用于3D打印和光刻应用

德州仪器公司(TI)宣布推出DLP9000X,这是其用于3D打印和光刻应用的最高速度和分辨率芯片组。

7 . Aw

德州仪器公司(TI)宣布推出DLP9000X,这是其用于3D打印和光刻应用的最高速度和分辨率芯片组。该芯片组由DLP9000X数字微镜设备(DMD)和最新可用的DLPC910控制器组成,与现有的DLP9000芯片组相比,为开发人员提供了超过5倍的连续流速度DMD和控制器现在可以购买。欲了解更多信息,请参见www.ti.com/DLPspeed。

DLP9000X的应用领域包括3D打印、直接成像光刻、激光打标、LCD/OLED修复和计算机对板打印机,以及3D机器视觉和高光谱成像。

DLP9000X芯片组的主要特性和优点

  • 提供TI DLP产品组合中最高的流媒体像素速度,超过60gb / s (Gbps),使总曝光速度提高了5倍以上。
  • 配备超过400万个微镜,与DLP9500芯片组相比,打印头减少50%,同时支持小于1 μ m.2的打印特征尺寸
  • 为实时、连续、高位深模式提供卓越的像素加载速度,从而生成具有高分辨率特征的详细图像。
  • 特性随机行微镜加载,可用于灵活的光调制用例。
  • 波长从400到700纳米(nm)优化,与广泛使用的光敏树脂和材料兼容。
  • 支持多种光源,包括激光,发光二极管(led)和灯具。

为了进一步加快开发人员将其创新产品推向市场的能力,TI通过DLP设计网络维持着一个广泛的设计公司生态系统。这组独立公司为开发者提供了一个合格的网络,以支持他们的硬件和软件集成、光学设计、系统集成、原型设计、制造服务和交钥匙解决方案。DLP9000X芯片组使用与DLP Discovery D4100套件类似的架构,允许开发人员在DLP9500和DLP7000平台上最大限度地投资。

可用性和包
DLP9000X芯片组现已上市。芯片组包括DLP9000X DMD、DLPC910控制器和DLPR910 PROM。DLP9000X是355针的密封FLS包,DLPC910控制器是676针的球网格阵列(BGA)包,DLPR910 PROM是48针的BGA包。

有关该产品的更多信息,请单击在这里

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