在需要高速数据生成和获取的市场中，性能是关键。为了更容易地直接连接到模数转换器(ADC)/数模转换器(DAC)和模拟前端(AFE)，德州仪器正在通过高度集成的基于keystone的66AK2L06片上系统(SoC)解决方案改变游戏规则。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口标准，可将整体电路板占地面积减少66%。这种集成还允许航空电子、国防、医疗、测试和测量等市场的客户开发性能更高、功耗降低50%的产品。此外，开发人员将受益于TI的数字信号处理(DSP)可编程性和多个高速adc、dac和afe的预验证。TI的系统级解决方案通过多核软件开发工具包(MCSDK)和射频软件开发工具包(RFSDK)在66AK2L06 SoC上进一步实现，从而加快了上市时间。
在嵌入式SoC和系统集成方面取得突破
66AK2L06 SoC扩展了TI的高度集成和可扩展的KeyStone多核架构，集成了数字前端(DFE)/数字下变频上转换器(DDUC)和JESD204B接口，可降低系统成本和功耗。TI业界领先的dsp和ARM Cortex处理器的集成，提供了两倍于目前市场上竞争解决方案的性能和软件可编程性。四个TMS320C66x DSP内核，每个内核提供高达1.2 GHz的信号处理，允许客户通过浮点编程的灵活性。为了执行复杂的控制代码处理，双ARM Cortex-A15 MPCore处理器提供高达1.2 GHz的处理能力，并能够以低延迟实时直接访问I/ o。
MBDA代表表示:“TI基于Keystone的66AK2L06 SoC采用自适应电源技术，为功耗受限和恶劣环境应用提供了最佳的集成处理能力。
快速傅里叶变换协处理器(FFTC)模块可在所有DSP内核上访问，以加速雷达系统等应用中所需的FFT和IFFT计算。此外，网络协处理器(NETCP)是一种处理数据包的硬件加速器，主要侧重于处理以太网数据包，它有四个千兆以太网(GbE)模块，用于发送和接收来自IEEE 802.3兼容网络的数据包，还有一个数据包加速器(PA)，用于执行数据包分类操作，如报头匹配和数据包修改操作，还有一个安全加速器(SA)，用于加密和解密数据包。
集成驱动节能和可编程性
功耗:降低50%，减少66%的足迹
66AK2L06中的自适应电源技术比具有冷却要求的竞争器件的功耗低50%。66AK2L06集成了宽带采样率转换和多达48通道的数字滤波，无需额外的器件，从而将电路板面积减少了66%。
软件可编程性:三倍的开发速度
SoC功能强大，可配置和可编程，使客户的开发速度比使用fpga或当今市场上的竞争解决方案快三倍。使用66AK2L06 SoC，开发人员可以在部署后通过软件动态更改DFE配置，同时将多个配置存储在DDR或闪存中，并能够动态切换。DFE和JESD204B接口的集成允许用户在几天内通过软件可编程性更改滤波器以进行优化，而不是像现在使用FPGA那样需要数周。
总之，增强的性能，更低的功耗和更小的电路板尺寸降低了整体系统成本的50%。
JESD204B集成简化了数字数据接口
JESD204B是一种高效的工业标准串行通信链路，可简化高速应用中数据转换器和处理器之间的数字数据接口，例如测试和测量，医疗，国防和航空电子设备。除了66AK2L06 SoC外，TI的JESD204B产品组合还包括高速adc，如12位4 gsps ADC12J4000和16位250 msps ADS42JB69;高速dac，如16位2.5 gsps DAC38J84;时钟产品，包括LMK04828时钟抖动清洁器。
提供完整的系统解决方案，并具有市场优势
TI 66AK2L06 SoC是软件可编程的，可确保客户配备正确的工具，软件和支持，以快速为高速数据生成和采集市场带来完整的系统解决方案，使制造商能够快速区分并适应不断变化的市场需求。66AK2L06 SoC利用TI基于keystone的MCSDK和RFSDK，通过提供开箱即用的解决方案，使开发人员能够加快产品上市时间。TI的开发工具和运行时软件支持使得多核ARM平台的迁移和开发比以往任何时候都更简单。MCSDK为开源Linux和TI的SYS/BIOS操作系统提供ARM内核支持。评估模块(evm)将与MCSDK和RFSDK一起提供，并带有预加载的示例项目。MCSDK和RFSDK与XEVMK2LX EVM一起发布。此外，TI Designs使目前使用FPGA的客户能够将数据转换器连接到信号处理器，从而通过直接JESD204B互连降低成本，并且广泛的生态系统提供了额外的资源，可以帮助客户满足硬件，软件和新功能开发需求。
可用性
TI的66AK2L06目前正在采样。全量供货将于2015年第三季度开始。
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