SICK将在PACK EXPO connect举办虚拟新闻发布会

注册我们的虚拟新闻发布会看看智能传感器是如何改变工业自动化的景观!

日期:2020年11月4日，星期三

时间:下午2时至3时(中国夏令时)

地点:通过网讯在线

记者会演示议程:

•3D视觉机器人取带解决方案

•全面的机器人安全解决方案

•改进了不使用OCR的自动打印检查

•通过SICK提供一流的虚拟安全服务

点击在这里参观我们的虚拟陈列室。

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包世博会连接11月第四。如今，包装和加工专业人士比以往任何时候都更需要一个快速变化的世界的解决方案，而PACK EXPO品牌的力量将为您提供所需的决策者。出席者登记现在是开放的。

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