激光切割清除窗口

Matik是SEI设备在北美的独家分销商。该数字激光系统适用于单层或多层柔性薄膜的激光切割、激光刻划或宏观或微观穿孔。兼容材料包括PE、PET、PP、尼龙、PTFE。激光的主要优点和特点包括精确的选择性材料去除，激光穿孔能力(孔径从100微米)，以及工艺的可重复性。Matik说，全数字工艺允许快速转换，并显著减少时间和成本，这在“模拟”机械模板的情况下是不可能的。

在PACK EXPO展台上展示的是一个受益于这项技术的包:Rana Duetto馄饨站立袋。彩色印刷材料通过PackMaster激光切割系统发送，然后一个清晰的薄膜层压到印刷材料上。