包装洞察:请向我们的读者介绍包装相关的RFID趋势和发展。
哈钦森:EPCglobal社区正在发生很多事情。首先，我们看到了从试点阶段到“真实世界”实施的巨大变化。包装消费品制造商和制药公司会问:“我如何在我的行业和公司中操作这些技术的使用?”
包装是这些公司首先考虑的事情之一。
我们已经不再只是在盒子的侧面贴上标签，希望它能起作用。我们需要更有创意地将这些技术融入我们的包装方式中。
例如，针对超高频在液体和金属环境中的挑战，宝洁公司(Proctor & Gamble)所做的其中一件事是改变其吉列Fusion剃须刀的包装设计，使包装本身可以变得更加rf友好。它通过隔离金属材料并在不同位置增加更多的空气间隙来做到这一点。
随着更多rfid产品进入供应链，我们将开始看到这一趋势。我们将看到更多的探索，特别是来自CPG和制药公司，他们可以做一些创造性的事情，将RFID直接纳入他们的包装。
我认为在瓦楞纸板或案例级应用程序的集成中也是如此——我们正在达到案例级RFID开始有意义的量。在项目一级也是如此，特别是在药品方面。
PI: EPCglobal有哪些资源?
哈钦森:我们EPCglobal拥有大量的资源，不仅通过我们的员工，还通过我们的网站。EPCglobal批准的所有标准都是公开的。如果你想知道发生了什么，或者想更多地了解一个特定的标准，一个很好的学习方法是下载它。我们还维护了一个大约有1000个文档的北美知识库，其中大部分都可供任何想要下载它们的人使用。
PI:你认为进入2008年最大的挑战是什么?
哈钦森:挑战来自几个方面。首先也是最重要的是规模。什么时候开始有意义将这些流程纳入业务的主要方式，而不仅仅是标记几个库存单位?令人惊讶的是，对于一些大公司来说，这个临界点相对较低。我最近听到的数字是不到40%的sku，这使得RFID成为常规制造过程的一部分是非常可行的。
挑战之二，虽然第2代技术确实提高了标签的可写性和可读性，但我们在一些非常具体的领域仍然面临一些挑战，特别是在液体和金属方面。我们继续作为一个社区，包括最终用户、包装人员和解决方案提供商，寻找更多和创造性的方法来克服这些挑战。
PI:从第1代RFID到第2代RFID的发展非常引人注目，但接下来会发生什么呢?
Hutchinson:第2代是一个可扩展的平台。在未来6个月内，我们将看到UHF Gen 2协议的一些增强和扩展。对于某些应用，我们也在考虑与超高频一致的高频[HF]协议，这样就可以为那些希望在企业中混合使用这两种技术，但仍希望在接收数据的方式、接收数据的类型以及如何使用数据方面保持一致的用户提供更多选择。对我们来说，这一切都是关于标准化和为用户提供他们需要的尽可能多的使能器。
PI:对于包装工你还能指出什么?
Hutchinson:我们开始以一种更有组织的方式与包装社区合作，我们在EPCglobal内部组建了一个专门围绕包装的兴趣小组。让包装供应商直接与终端用户公司和我们非常优秀的技术人员合作，将为我们提供一些机会，分享需求，开发创造性的包装解决方案，使这些技术更快地发展。
欲了解更多信息，请访问:epcglobalinc.org或www.epcglobalna.org．
要收听整个采访的完整播客，请参见www.packworld.com/view - 24077．
