CLPA报告了一个非常成功的SPS/IPC/Drives 2017，展示了与OPC基金会和PI合作的成果

CC-Link合作伙伴协会(CLPA)在2017年举办了非常成功的SPS/IPC/Drives，参观者的高度兴趣证明了CC-Link IE和CC-Link在全球的接受度不断提高。在过去的十年中，CC-Link IE和CC-Link设备的安装量每年以两位数的速度增长，已接近2000万大关，合作公司数量现已超过3000家，使CLPA成为全球最大的开放网络协会之一。
参观者注意到，来自CLPA合作伙伴的CC-Link IE和CC-Link产品目录令人印象深刻，其中许多产品都在CLPA展台上展出。有来自300多家公司的1700多种产品可供选择，用户可以在最广泛的应用程序中享受最大的选择自由。
CLPA与PROFINET & PROFIBUS International (PI)之间的合作是CLPA展台参观者最热衷讨论的话题之一，也是最近增长的一个重要推动因素。在SPS/IPC/Drives 2017上，CLPA展示了继2016年展会上宣布完成互操作性规范后的第一款产品。在展台上，CLPA展示了由CLPA和PI合作伙伴Hilscher开发的耦合器装置的工作演示。该耦合器使用户能够在一条线路的不同部分实现CC-Link IE和PROFINET之间的通信，极大地提高了透明度和集成度。
CC-Link IE和PROFINET之间的这个简单的桥梁将大大减少传统上实现跨异构网络架构集成所必需的工程工作，这是世界各地许多工厂生活的事实。例如，这将意味着欧洲的机器制造商使用PROFINET开发机器，将能够将这些机器出口到亚洲，并保证与CC-Link IE网络架构无缝集成，反之亦然。
CLPA还展示了CC-Link IE和CC-Link不断增加的开发选项范围。这包括CLPA长期合作伙伴Hilscher在其netX平台上对CC-Link IE和CC-Link IE Field Basic (IEFB)的新支持。德州仪器基于其Sitara™处理器系列的新型CC-Link IEFB开发选项也在展出中。这些与HMS、三菱电机和瑞萨电子的现有选项相结合，使参观者了解到CLPA合作伙伴提供的不断扩大的行业标准产品开发解决方案。
CLPA美洲区经理约翰·沃兹尼亚克评论道:“虽然CC-Link IE已经成为一个成熟的技术领导者，但很明显，尽管一些设备制造商无疑对CC-Link IE核心技术所带来的好处感兴趣，但由于各种原因，他们还没有准备好支持千兆物理层。在某些情况下，这是因为他们的产品目前所基于的通信平台，在其他情况下，这将是因为他们的产品针对的市场水平，千兆性能仍然是未来的需求。CC-Link IEFB通过在不需要支持千兆物理层的情况下为网络带来可访问性及其好处来解决所有这些问题。此外，我们很高兴看到我们的一些关键合作伙伴，如Hilscher和TI，为希望加入IEFB的设备制造商提供各种解决方案。”
在SPS/IPC/Drives 2017展会上，CLPA展台的参观者也热衷于了解CLPA新的“CSP+ for Machine”概念以及伴随的OPC UA配套规范。CSP+ for Machine的概念是采用一台完整的机器或系统，并将其定义为单个设备。这建立在CLPA现有的CSP+技术的基础上，该技术将相同的概念应用于网络上的设备，以简化配置和维护。同样，CSP+ for Machine与OPC UA相结合，将比以往任何时候都更容易从过程设备中提取必要的信息，从而提供工业4.0应用所需的必要透明度。
“这是CC-Link IE保持其技术领先地位的又一个例子，”沃兹尼亚克断言。“它不仅是唯一能够真正提供对工业4.0应用至关重要的高千兆带宽的技术，而且现在有了OPC UA的配套规范，我们还可以确保最高级别的连接，同时简化与其他工厂系统的工作任务。”