TI推出首款超低功耗双频无线MCU投产

使用TI的Sub-1 GHz单芯片和蓝牙®低能耗解决方案，从手持设备监控物联网网络

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2016年9月15日

无线

为了扩展物联网(IoT)网络的功能，德州仪器(Texas Instruments)宣布可批量生产业界最低功耗的双频无线微控制器(MCU)，支持单芯片上的Sub-1 GHz和蓝牙®低能耗连接。作为TI针脚对针脚和软件兼容的SimpleLink™超低功耗平台的一部分，新型SimpleLink双频CC1350无线MCU使开发人员能够从三芯片解决方案过渡到微小的单芯片，同时降低设计复杂性，节省功耗、成本和电路板空间。CC1350无线MCU可在硬币电池上提供高达20公里的范围，用于建筑和工厂自动化、报警和安全、智能电网、资产跟踪和无线传感器网络应用。

CC1350无线单片机专为低功耗广域网(LPWAN)设计，具有以下特点:

双频段连接扩展了Sub-1 GHz网络的功能，实现了信标、无线更新、智能调试、远程显示等蓝牙低能耗实现。
远程连接配合超低功耗，提供0.7 uA的睡眠电流，允许超过10年的电池寿命。
微型无线MCU的增强集成，将Sub-1 GHz收发器和蓝牙低能无线电以及ARM®Cortex®-M3核心集成在一个基于flash的4x4 mm QFN封装中。

开发人员可以在几分钟内开始使用低成本的SimpleLink CC1350无线MCU LaunchPad™开发工具包，或在几分钟内使用由TI的Code Composer Studio™集成开发环境(IDE)和IAR嵌入式工作台®支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示工具包将传感器连接到云端。此外，TI还通过提供多种软件选项简化了开发，包括使用EasyLink的点对点通信示例，利用TI RTOS的无线M-Bus协议栈，以及支持蓝牙4.2规范的BLE-Stack 2.2软件开发工具包(SDK)。开发人员还将获得在线培训和E2E™社区支持，以帮助简化他们的设计过程。

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