机器自动化与控制组织(OMAC)在其PackML年度研讨会上增加了两期新课程，以允许对典型用户应用中的关键任务和策略进行更密集的培训和个人关注。针对oem和封装终端用户/集成商的会议将为与会者提供他们需要采取的PackML实现步骤的实用信息和解决方案。
今年的研讨会题为“packml -实践方法的实施”，于5月23日下午在芝加哥万豪奥黑尔酒店举行，作为机器技术日的一部分，并与2016年自动化会议与博览会合作，由自动化的世界而且包装的世界．自动化会议将于5月24日至25日在同一地点举行。
在OMAC主席Bryan Griffen简要介绍PackML在包装和非包装相关自动化方面的情况后，与会者将进入并行的具体环节。
最终用户和集成商会议将由Geoff Gooding (Nestlé的高级包装工艺专家)和Todd Ebert (RoviSys自动化和信息解决方案的食品和饮料行业经理)进行介绍。实践研讨会将演示如何在跨系统的机器/单元集成中交换信息、PackTag结构、好处和实现PackML的方法。
Axon的控制技术总监Chris Thomas和Mettler-Toledo的生产工程经理Tom Dorward将领导实践会议，重点讨论具体的OEM任务和实现PackML的Make2Pack方法。他们将演示PackML在机器/单元中的完整实现，直到组件级别，以及可重用模块的好处。
贝加莱工业自动化业务发展总监John Kowal将召集所有与会者，讨论如何在您的组织中展示和管理PackML项目，并将回顾当天的分组会议。
登记时包括早餐、午餐和晚间招待会。工作坊的班级规模将受到限制，以鼓励个性化的关注和问答时间。
PackML工作坊专门为机器技术日的注册参加者提供，包括来自领先组织和主题问题专家的关于安全、标准和过程的演讲。
自动化会议和博览会需要额外的注册费，它为与会者提供了学习和分享自动化、制造系统、工程、软件开发、机器设计、生产线集成、运营和性能方面的最佳实践的机会。
OMAC会员每参加一次活动可获得100美元的折扣。有关完整的费用信息和注册，请访问自动化会议及博览会网站．
