AutomationDirect发布了一份新的白皮书，“电弧”，解释了电弧是如何发展的，电弧的危险和各种电弧抑制手段。
电弧的常见原因包括组件的错误使用和污垢积聚。随着时间的推移，污垢积聚在电子元件上，导致对峙电压下降，直到电弧开始。然后，电弧能量将积聚的污垢吹走，组件恢复正常工作，或者污垢燃烧，在组件的绝缘表面形成碳路径，从而永久降低隔离电压。这种隔离电压的降低促进了更多的电弧，这导致了更多的伤害，迅速形成一个失控的情况。
电弧不仅对设备有危害，对人员也有危害。本白皮书提供了关于电弧发生的详细信息，以及您可以采取的各种步骤来提供电弧抑制。
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