德州仪器(TI)今天宣布了三款低成本评估套件，它们基于支持微软Azure认证物联网的嵌入式处理器。这使得嵌入式开发者能够快速启动物联网时代的创新设计。TI是首批拥有无线微控制器(MCU)和基于处理器的评估套件的半导体供应商之一，可以与微软Azure物联网套件一起工作，TI的独特定位是帮助开发人员在几分钟内开始物联网应用开发。
微软Azure物联网套件的代理代码已经预移植到TI的低功耗SimpleLink wi - CC3200无线MCU LaunchPad套件和基于Sitara AM335x处理器的BeagleBone Black和BeagleBoard Green套件。在接下来的几个月里，开发者可以期待更多的TI产品的认证。
微软计划验证成员的硬件是否与Azure IoT Suite兼容，并使购买了TI低成本开发工具包的开发人员能够轻松下载适当的Microsoft Azure，以便物联网代理快速连接到云。
基于ti的套件通过了微软Azure IoT认证:
- SimpleLink Wi-Fi - CC3200无线MCU LaunchPad套件可实现低功耗和安全的云连接
- BeagleBone黑板基于TI的Sitara AM335x处理器，1GHz ARM Cortex-A8核心，支持以太网和通过TI的WiLinkTM 8 Wi-Fi +蓝牙®组合连接模块的Wi-Fi连接
- SeeedStudio BeagleBone绿板基于BeagleBone Black增加了与Grove传感器大家庭的简单连接
微软数据平台和物联网总经理Barb Edson表示:“我们很高兴德克萨斯仪器成为首批获得微软Azure物联网认证的成员之一，让客户能够更快、更容易地构建基于ti的云连接产品。”“在今天的认证基础上，我们致力于与德州仪器在通过微软Azure IoT Suite认证的工业、汽车和消费者应用程序方面密切合作。”
半导体创新是连接人、物和云的物联网的基础。TI的创新正在通过从有线连接扩展到无线连接，降低功耗以实现电池驱动的连接产品，增加集成以降低系统成本，通过提供模块和预集成的互联网软件堆栈来简化开发，并提高硅的安全性，从而实现物联网。
德州仪器拥有涵盖有线和无线连接、微控制器、处理器、传感技术、电源管理和模拟解决方案的物联网节点和网关的最广泛的构建模块组合，以及云服务提供商的生态系统，以帮助我们的客户更快地连接到云。TI正在将微软Azure添加到其IoT云生态系统中——这是一组支持多种TI设备的组织，以实现快速、轻松地连接到云。
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