力士乐将在PACK EXPO 2013展示先进的机器自动化和控制解决方案

在2013年PACK EXPO期间,博世力士乐的应用专家将展示驱动、运动和控制产品的工作演示,包括公司的机电@工作展览;屡获殊荣的开放核心工程平台;以及一个新的机器安全产品。

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在2013年PACK EXPO期间,博世力士乐的应用专家将展示驱动、运动和控制产品的工作演示,包括公司的机电@工作展览;屡获殊荣的开放核心工程平台;以及一个新的机器安全产品。力士乐展台还将包括一个特别的创新角,参观者可以参加深入的演示,了解该公司复杂的编程、控制和设计软件。

机电一体化@工作自动化展览
动态机电一体化@ Work展览展示了力士乐独特的能力,将一系列经过验证的驱动、控制、气动、线性运动和组装组件集成到高性能机电一体化系统中。

这种创新的工作模式展示了力士乐广泛的互补技术如何提高能源效率,优化吞吐量,并创建系统,其生产力和模块化增加长期价值。该显示器集成了电力驱动和控制,线性模块,气动和柔性链条输送机在多轴拾取和放置连续循环操作。

超过15种不同的力士乐技术已经集成到公司的机电@工作演示中。经过验证的系统,如VarioFlow链输送机,IndraMotion MLC控制平台和VKK线性进给模块已与尖端技术无缝结合,如CKL线性模块与无铁直线电机和力士乐屡获殊荣的IndraDrive Mi集成电机/驱动单元的最新版本,成为一台完全工作的机器。

开放核心工程
力士乐的开放核心工程平台是一种连接PLC和IT自动化的创新方法,该工具为开发人员在软件工程中提供了更大的自由度。原始设备制造商可以从基于高级语言的应用程序灵活地访问力士乐IndraMotion MLC和IndraLogic XLC控制器系统的控制核心。这使得他们能够以比以前更低的成本独立、更容易地创建定制解决方案。

SafeLogic紧凑的安全解决方案
通过力士乐的SafeLogic紧凑控制版本,可扩展的安全性易于实现。它是中小型机器安全逻辑处理的理想解决方案。控制可以随着外设数量的增加而扩展。定义的功能模块和图形布线简化了配置,加快了调试过程。

食品和包装行业的气动解决方案
各种气动解决方案将是特色,专门设计用于食品和包装行业,包括CL03阀门终端系统和AV03紧凑,重量轻的阀门。力士乐气动元件可实现食品的卫生处理和所有类型产品的高效包装。

创新的角落
在整个展会期间,力士乐工程师将主持多个演示,展示该公司独特的控制创作工具和软件平台。这些内容丰富的20分钟的会议提供了常见的控制设计,创作和调试的挑战,机械设计师遇到的指导。主题包括:如何通过更快的转换最大化机器生产力;如何更快地设计和实现更安全的包装机,以及概述力士乐全新的开放核心工程概念,该概念有助于通过移动应用程序实现远程访问。

日程安排

上午10:00 -最大化机器的通用性和灵活性
IndraWorks, PackML
上午11:30 -如何设计一个更安全的包装机
安全上
下午1:30 -最大化机器的通用性和灵活性
IndraWorks, PackML
下午2:30——使用移动应用程序远程访问
开放核心工程,Web服务器

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