GE将在新的工业计算模块中采用最新的AMD处理器技术，以增强客户的选择

GE智能平台宣布，将开发一系列坚固的COM Express模块，该模块基于新型AMD嵌入式g系列SOC(系统芯片)处理器。预计第一批产品将于2013年底发货。

包括AMD处理器在内的新产品将使GE能够开发更紧凑的10型模块，即所谓的“迷你”格式，尺寸仅为84mm x 55m，允许客户在更广泛的环境中部署它们。新产品还将为客户提供为目标应用程序选择正确的COM Express模块的灵活性。

GE智能平台坚固耐用的COM Express模块旨在实现互联世界的高性能自动化，并提供最终的耐久性和不同级别的每瓦性能。它们非常适合于将计算平台设计成工业或恶劣环境的设备的原始设备制造商，当缩短整体设计周期和降低验证成本时，这是至关重要的。在苛刻的条件下，板载组件的可靠性是特别选择的。与为良性环境设计的解决方案不同，GE COM Express模块的处理器和内存是焊接在板上的，以最大限度地抵抗冲击和振动。扩展的机械结构保护模块，这是专为可选的保形涂层，甚至更大的抗潮湿，灰尘，化学品和极端温度。

COM Express嵌入式计算体系结构越来越受欢迎，因为它将底层的“载体卡”与处理器分开。这意味着COM Express模块可以比其他方式更容易升级到最新的技术。这种方法对客户的好处是，通过允许对处理器进行简单、经济的升级，延长了子系统的使用寿命，降低了长期的拥有成本，同时确保性能与不断变化的需求保持同步。

这就是通用电气COM表达模块的灵活性给oem(原始设备制造商)和系统集成商,它可以在广泛的商业环境中包括工业自动化、测试和测量、安全、交通、和医疗,使最终用户可以更有效率,更好地管理资源，提高质量，增加收入和盈利能力。

“AMD新的嵌入式计算处理器技术提供了独特的功能和性能组合，使我们能够设计出需要更少支持芯片的COM Express模块，使模块更紧凑，需要更少的功率和散热，并最大限度地提高可靠性和正常运行时间。”GE智能平台控制与通信系统产品经理Tommy Swigart说。“我们期待着与AMD合作，利用COM Express的优势，帮助解决更广泛的客户挑战。”

AMD嵌入式产品总监Kamal Khouri表示:“AMD嵌入式g系列SOC处理器占地面积小，能耗低，具有丰富的I/O集成，能够实现更小的嵌入式设计，更酷、更高效的操作，以及简化的构建要求。”“作为嵌入式计算市场的重要参与者和COM Express解决方案开发的领导者，我们很高兴GE智能平台将在其新产品中采用AMD嵌入式g系列SOC处理器。”

该计划中的产品将进一步扩展GE不断增长的坚固COM Express模块的范围。最近发布的是bCOM6-L1400，它利用了英特尔®Core™i7处理器的重要处理和图形功能，支持多个独立的显示。在bCOM6-L1400之前，GE宣布了坚固耐用的bCOM6-L1200，具有5个VIA Nano™和VIA Eden™处理器选项。

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