Endicott Interconnect Technologies名称Raj Rai首席技术官

Endicott互连技术（www.endicotinterconnect.com），Nidicott，N.Y.宣布推广Rajinder Rai向首席技术官（CTO）向詹姆斯J.Camnamara Jr.，总裁兼首席执行官报告的职位。在他的新职位，RAI将负责监测新技术，监督研究项目的选择，产生技术路线图，并确保其进度和评估新产品介绍的潜力。

“Raj展示了他在先进电子材料和包装、工艺开发和新产品介绍方面的良好知识。他拥有高等学位和科学知识，领导和管理关键技术项目，在高度创造性的环境中开展活动，然后将这些开发转化为面向市场的商业化产品，这使他成为EI的首席技术官。我相信Raj有能力领导他的研发团队，并继续推动EI作为一家领先的高科技公司向前发展，”EI首席执行官Jay McNamara说。

EI提供高性能电子封装解决方案，包括印刷电路板制造、半导体封装制造和复杂组装解决方案。客户包括IBM、Cisco、波音、诺斯罗普·格鲁曼和其他公司。麦克纳马拉说，该公司成立于2002年，是IBM微电子部门（成立于1966年）的继任者，目前拥有1400名科学家、工程师和创新者。

Rai在高科技电子行业拥有16年的经验。他曾担任各种高级设计和开发工程职位，以及各种高级管理和执行职务，最近担任EI的工程副总裁。Raj在推动新的商业机会方面取得了成功，并拥有特别的专业知识，最近通过EI的集成电路和组装服务(ICAS)业务。

Raj举办了Notre Dame大学材料科学和工程学士学位，以及来自Stevens理工学院的材料科学MS。他已经发布了6个美国专利，并在其职业生涯的过程中撰写了超过25个技术文件。

EI的前首席技术官Voya Markovich于2012年9月28日退休

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