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Altek将在2018年消费电子展上发布其最先进的3d深度传感芯片

拥有先进深度算法和芯片设计技术的台湾机器视觉和AI(人工智能)解决方案提供商阿勒泰克公司(3059.TW)将在2018年CES上发布其最新的3D-深度传感芯片AL6100。

拥有先进深度算法和芯片设计技术的台湾机器视觉和AI(人工智能)解决方案提供商阿勒泰克公司(3059.TW)将在2018年CES上发布其最新的3D-深度传感芯片AL6100。

“我们在2016年推出的第一代实时深度芯片AL3200在全球数百万智能手机和便携设备上取得了显著的成功。我们现在很高兴地宣布下一代AL6100深度芯片,与主动红外(红外)光一起,将进一步提高我们的实时深度质量和计算能力,以支持广泛的应用,如智能手机、监视、自动驾驶汽车、智能家居助手、无人机、扫地机器人等,”Altek公司高级副总裁Jason Lin说,并补充说3d深度传感芯片将于3月底大规模生产装运。

在CES上,Altek将展示AL6100芯片在智能手机、监控摄像头和VR/AR相机中的应用。在监控摄像头方面,将展示专注于不同环境和光照条件下的人体识别的深度学习技术。这使得监控摄像头在网络中充当边缘设备,以释放带宽和保护个人隐私。对于VR/AR来说,AL6100提供的实时深度信息可以让应用程序更加准确地感知周围环境,以及周围人的姿态和手势。

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