使用扫描声学显微镜来保证质量

大多数自动化质量检测技术都涉及机器视觉系统，并且越来越多地涉及人工智能软件，以加快零件缺陷的识别。但基于视觉的质量检测并不是制造商可用的唯一质量检测技术。另一种选择是扫描声学显微镜(SAM)。

SAM也被称为超声波无损检测，可以识别制造过程中的小缺陷，并在现场设备故障时分析故障的具体根本原因。

Hari Polu是OkosSAM是一家工业SAM系统供应商，他表示，SAM技术使制造商有可能转向更高级别的故障分析，因为SAM能够检测50微米级别的缺陷。Polu说:“通过这种类型的测试，我们可以检查材料并发现以前没有发现的缺陷。”

他补充说，越来越多的制造商正在为他们的研发和质量保证实验室配备SAM，并将其集成到生产线上进行检查。Polu表示，SAM测试已经成为半导体元件检测的行业标准，用于识别微电子器件内的空洞、裂纹和不同层的分层等缺陷。

SAM如何运作

使用SAM，声音从换能器定向到目标物体上的一个小点。为了根据声脉冲产生图像进行质量分析，需要产生扫描。这些扫描范围从单层到多层，其中可以包括多达50个独立的层。这些多层扫描允许“提取特定深度的信息，并应用于创建二维和三维图像，而不需要耗时的层析扫描程序或x射线设备，”Polu说。

SAM的插图。来源:Springeropen.com 然后，软件对这些图像进行分析，以检测和表征裂缝和空洞等缺陷。

Polu说先进的相控阵SAM系统可以检测特种金属和合金中的微小缺陷。

大规模地对空导弹

尽管小型制造商可以使用桌面SAM系统扫描超过300mm的信封，扫描速度可达500mm /s，精度和重复性为+/- 5.0微米，但大型制造商通常需要更高的速度检测能力。

按照半导体制造商通常要求的那样，以100%的精度进行这种高速检测，需要能够同时检测多个层(通常在多个通道上)的自动化设备。

Polu说:“当需要100%的高通量检测时，可以使用超高速单或双龙门扫描系统以及128个传感器进行相控阵扫描。”“多个传感器也可以用于同时扫描，以获得更高的吞吐量。”

Polu指出，具有多达128个传感器和配套软件的先进相控阵可以在5分钟内对微小杂质或缺陷进行颗粒状检测，而5 MHz传感器检测8 - 10英寸的检测时间需要45分钟。方形或圆盘合金。

Okos Vue 400-P SAM系统。来源:Okos Okos软件设计用于配合物理和机械SAM扫描，支持A、B和C扫描、轮廓跟踪、离线分析以及复合材料、金属和合金的虚拟重新扫描。Polu表示，这可以通过检测软件对缺陷和厚度进行高度准确的内部和外部检测。

Polu说:“各种软件模式可以简单易用，可以进行详细分析，也可以自动进行生产扫描。”“离线分析模式也可用于虚拟扫描。”

Okos的软件驱动的SAM模型使公司能够降低SAM测试的成本，同时仍然提供高质量的检测结果，从而使SAM技术“即使是普通的测试实验室也能很好地使用”，他说。