首次在欧洲推出2018年，Beckhoff自动化的XPlanar技术，可为材料处理“飞行”，使其在Pack Expo Connects的北美首次亮相。XPlanar系统使用平面电机瓷砖作为底座，以每秒四米的速度浮出无源搬运工，加速率高达20米/秒2. Path planning and collision avoidance are handled in the accompanying TwinCAT 3software.
In Beckhoff’s demo of XPlanar, the company showed how the tiles levitate by use of traveling magnetic fields generated in the planar tiles to move objects in any kind of pattern through different tracks, enabling batch-of-one applications as well as general flexibility in product handling. The tiles can be programmed to move as needed by automatically lifting, lowering, weighing, tilting, or rotating while traveling.
由于XPlanar系统的材料处理块浮动到表面上方，因此Beckhoff表示，XPlanar为复杂的包装，检查和材料处理应用提供免维护运动控制。
XPlanar系统的一个特别有趣的特征是其基于TwinCAT 3软件的抗晃动功能，用于涉及液体运动的应用。根据Beckhoff的Mechatronics产品经理Jeff Johnson的说法，XPlanar抗晃荡能力通过每个移动器使用的六个协调运动轴启用。“Beckhoff已经开发了运动算法，可以创造非常顺利的加速和减速曲线，”他说。“将其视为一种非常软的加速/减速的曲线。”
约翰逊补充说，XPlanar的平面电机瓦片可以用不锈钢，玻璃或任何另一个表面涂覆“确保XPlanar是一种卫生，洗涤能力的解决方案”。
